Arquitectura: Zen 3 (7 nm).
Proceso de fabricación: 7 nm TSMC.
Compatibilidad memoria: DDR4 dual-channel hasta 3200 MHz.
???? Núcleos y Rendimiento
Núcleos: 8.
Hilos (Threads): 16.
Frecuencia base: ~3.7 GHz.
Frecuencia turbo max: Hasta ~4.6 GHz.
Unlocked para overclocking: Sí.
???? Otras Especificaciones
Caché L2 total: 4 MB.
Caché L3 total: 16 MB.
TDP (consumo térmico): 65 W.
Temperatura máxima: ~90–95 °C según variante y condiciones.
PCI-Express: PCIe 3.0 (compatibilidad con GPUs y SSD).
ECC RAM compatibilidad: depende de placa base (no siempre).